算法、算力、散热。三个图层，一个完整的推断栈。每一件产品都为同一个目标而存在。
INN inside™ 模型基础版，面向 BIE 系列智算体运行环境
INN inside™ 模型专业版，随 BIE Pro 智算体部署
INN inside™ 模型旗舰版，随 BIE Ultra 智算体部署
BIE-1 是 BIE 系列首款智算体产品，专为运行INN类脑模型而设计，提供强大的计算能力支持INN模型的高效训练和推理
RIG-42101 是 4U 通用智算服务器，面向人工智能、大数据分析、高性能计算与科研实验室。支持双路 Intel Xeon Scalable 处理器、最高 8 张 FHFL 或 HHHL GPU、最高 6TB ECC DDR4 内存、24 个 2.5 英寸盘位，以及 2000W 钛金级冗余电源。
高密度静音计算服务器，标配搭载两相散热系统，PUE≤1.08，无风扇3500W冗余电源，满载噪音≤65dB。3U高度，最多12块PCI-E智算卡/GPU，可广泛应用于各类型高性能计算，并为数据中心节约约45%的电力能源。
LYRA-β Max（BIM204）是借鉴脑启发原理的类脑芯片，采用第二代天琴芯处理内核（BPU-II），基于chiplet互联技术进一步拓展脉冲神经元计算规模达460万，其仿真速度相对上一代提升约2.7倍，且支持片上类脑模型训练。
LYRA-β / LBM212 类脑计算卡支持 BI-Link 类脑计算卡互连扩展，支持最大2600万神经元模拟计算，支持可变计算精度（FP32/FP16/INT8），采用 LYRArc-II 存算融合处理架构。支持事件驱动计算与稀疏计算、全范围神经元连接、面向类脑计算的微代码级指令重构，并支持类脑神经网络训练和推理。
天琴类脑晶圆计算子系统 LBW2216，基于自研 LYRArc-II 线性可扩展处理架构，采用全新自研计算、供电、散热、互连等一体化组装集成技术，兼容通用服务器准系统，可支持脉冲神经元计算规模达4亿以上，持续刷新类脑算力记录。支持片上类脑模型训练，支持子系统间直连扩展，适用于稀疏非结构化数据处理，可应用于超大规模脑模型仿真、图网络分析计算、基于动力学方程的工业仿真求解等任务。
BPSC-II 是高密度类脑算力服务器，融合自研超高算力密度整机集成、类脑血管相变液冷、无风扇高功率氮化镓电源等技术。4U机箱内集成16张类脑计算卡LBM212，单机实现48颗LYRA-β Max类脑芯片的互联集成和分布式计算，整系统支持脉冲神经元计算规模可达4亿以上，已用于构建100亿神经元规模类脑超级计算系统。
Neogenint RK-01相变冷却系统为数据中心提供高效经济的散热方式，采用气液两相动力形式，将高功率芯片热量在不需要冷水机组、CDU等传统液冷组件情况下，无源或微动力辅助进行高效的热传导与冷凝循环。整个系统包含：两相冷板、两相机柜、储液器、传输管道、散热冷凝器，通过热动力将水基液工质热量从芯片传输到室外进行换热。兼容市面上所有平面（PCI-E/SXM/MXM）高功率热源，单芯片支持>3500W，晶圆级散热支持>5000W，单机柜支持>45KW，并支持与服务器/机柜解耦。两相液冷使PUE<1.08，较风冷减少82%散热能耗，较单相液冷减少24%散热能耗，为BIDC整体减少40%能耗。搭载'Neogenint PGN1-3500' 3500W氮化镓无风扇电源可实现数据中心≤65dB运行噪音。
支持各类规格高功率芯片适配的两相冷板，覆盖PCI-E/SXM/MXM等平面高功率热源，单芯片支持>3500W。
47U高电柜，支持单机柜>45KW，标配两相散热配储液器单元，可多机柜并联，并支持与服务器/机柜解耦部署。
根据数据中心散热功率定制的两相冷凝器，支持一对多台机柜散热与长距离传输，配合RK-01实现无水冷机、无CDU部署。
3500W氮化镓无风扇电源，适配两相散热冷板无风扇设计，配合RK-01可实现数据中心≤65dB运行噪音。
