让热量自己流走
不再依赖 CDU 和冷水机组。负压相变把超过 45KW 机柜的热量静默导出，PUE 收敛到 1.08 以下。
行业现状
2024 – 2026
液冷不是比风冷更划算：是风冷已经撑不住了
现代 AI 芯片的功率已经突破传统散热能力的边界。当一颗芯片需要 1000W 以上的散热时，风冷不再是选项——它只是一个会过热宕机的方案。
液冷的使命不是省钱，而是保障元器件持续稳定运行、延长使用寿命，确保您的计算资产保值。这就是为什么我们选择两相液冷——不是因为它是新技术，而是因为它是目前唯一能跟上芯片功率增速的方案。
新一代 AI 芯片功率
风冷散热极限
功率密度差距
从大脑血流
理解两相散热。
RK-01 的两相冷却逻辑借鉴高热器官的散热方式：热量不是被压制，而是通过密集通道、循环流动与相变过程被持续带走。
- 01大脑约占人体质量 3-4%，大脑消耗能量占 20-25%，思考时可占总能量消耗的 30-50%。
- 02大脑是产生热量最突出的器官，安静时产热约为机体总产热量的 16%。
- 03大脑平均温度约 38.5℃，深部温度最高可达 40.9℃。
- 04大脑血管丰富、血流量大，脑血流加快可增加散热。
- 05皮肤是主要散热途径：血液循环与血管扩张使皮肤温度升高，引起出汗并增加散热。
- 06气温 15℃ 时，从头部散热量可占人体总热量的 1/3。
像人体一样
出汗
人体通过汗液蒸发散热。RK-01 模拟这一自然机制，用工质的相变带走热量，形成闭环循环。
- 01
芯片加热冷板
高功率 CPU/GPU 直接加热贴合的两相冷板，单芯片散热支持超过 3500W，晶圆级散热支持超过 5000W。
- 02
工质气化吸热
水基液工质在冷板内气化，在相变过程中快速带走大量热量，无需高功率泵驱动。
- 03
气体传输至室外
热气体通过管道自然传输到室外冷凝器，利用温差驱动循环，整过程几乎不耗能。
- 04
自然冷凝循环
室外温差使气体冷凝成液体，回流到储液器完成循环。这就是为什么我们不需要 CDU 和冷水机组。
RK-01 液冷背板 — 实际部署
行业领先能效
单芯片散热能力
晶圆级散热能力
CDU/冷水机组需求
不是更好：是
不同维度
单相液冷虽然成熟，但在高功率场景下弊端明显。两相液冷不是优化，是从第一性原理重新设计的方案。
RK-01 两相液冷系统规模化部署于全球首台 100 亿神经元类脑异构融合超算系统。
3500W 无风扇
氮化镓电源
新近纪自研无风扇电源，通过两相液冷技术实现真正的静音运行。业界首创，配合 RK-01 系统使用，让数据中心从 120dB 的噪音中解放出来。
相当于办公室环境噪音水平
高功率输出
钛金效率
运行噪音
风扇数量
无风扇电源可单独销售，需联系销售人员定制规格。适用于需要静音运行的高性能计算场景。
PUE 收敛到
1.08 以下
PUE（Power Usage Effectiveness）衡量数据中心总能耗与 IT 设备能耗的比值。1.0 是理论极限——RK-01 两相液冷使 PUE 小于 1.08。
较风冷散热能耗降低
较单相液冷散热能耗降低
BIDC 整体能耗降低
业务计划中的最新竞争口径同时强调：100 亿神经元系统可由 180kW、5 个标准机柜承载。
简单透明
按需计算
根据实际芯片功率、机柜规模和部署距离计算。最新产品资料口径下，RK-01 可支持 PUE 小于 1.08。
具体价格需根据现场勘测确定。联系我们获取定制方案和详细报价。
预约
现场勘测
RK-01 两相液冷系统根据数据中心条件定制。填写表单，我们将安排工程师进行现场勘测与方案设计。
我们需要了解
- 数据中心位置与机房条件
- 现有 IT 设备总热负荷
- 目标 PUE 值
- 是否需要改造现有基础设施
准备好让热量
自己流走了吗？
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